Helicheck Basic 2 - 令人信服的性能参数，光学数控测量技术的起步

3轴数控测量设备用于非接触式完全测量旋转对称刀具、生产配件、砂轮的外轮廓以及可选的切割检查，Helicheck Basic 2取代了传统的成型投影仪等技术。通过选项检查照相机也可替换传统的测量显微镜。

• 1台固定安装的阴影照相机
• 长度测量偏差:E1 =（2.0+L/300mm）µm / 可选 E1 =（2.0+L/300mm）µm，用于减少的测量范围 < 25 mm
• 重复精确度:≤ 1.5 µm / 可选 ≤1 µm，用于减少的测量范围 < 25 mm
• 对于所有线性轴 Y, Z的位置分辨率:0.05 µ
• 旋转轴A的位置分辨率:约 1""
• 测量值分辨率:0.25 µm
• 放大倍数
• 透射光照相机: :50倍，可选100倍
• 电源功率 230 V/50 Hz 1.5 kVA
• 工作电压 110V-240V / 50 Hz 或 60 Hz
• 净重:约 900 kg/ 可选全封闭100kg 刀具参数
• 最大直径:320 mm 直径（卡规原理）:220 mm，50倍放大直径（卡规原理）:100 mm，100倍放大
• 纵向最大长度:420 mm
• 最大重量:25 kg 标准软件
• 快速检查模块包括任务管理
• 简单检查

• 透射光照相机放大倍数为 100倍
• E1=（1.4+L/300）µm 且 < 1µm ，对于已减少的测量范围的重复精确度 <25mm 且100倍放大
• 切割检查入射光（可偏转）适合于50倍放大
• 全封闭机身约 100 kg
• 操作控制台（机床出厂配件包括显示屏和键盘）
• 更换主轴
• 尾座架
• 软件选项
  • 快速检查砂轮
  • 教学模式TEACH-IN-MODE
  • Viascan
  • Viafit
  • DXF生成器
  • FTC- 成型刀具补偿
• 磨床 Helitronic的接口 - 砂轮数据接口;所需的其它接口