一台二役のコンセプト。Helitronic Diamondは、金属加工における特にPCD工具の市場の扉を開きます。PCDの放電そして従来の研削を一台で行うという構造で;必要に応じて放電加工をし、可能なところに研削加工を行います。そして、面粗さ最大RA0.1μmが可能です。
機械ベース: ミネラルキャスト
駆動 リニアドライブ
ホローシャフトスピンドル(750 rpm)
スピンドル最大出力: 30 KW/10,000 rpm
スピンドル径: 100 mm/HSK50
ク―ラント装置: お問い合わせに応じて
コントロールシステム: FANUC 310i
標準ソフトウェア: P1, P2, P3, 51, 52, 18, ToolStudio
最大砥石径/電極径 200 mm
対象工具径/長: 320 mm(400 mm)/ 300 mm
外周研削囲: 370 mm
Helitronic_Diamond_EN.pdf
ローダーオプション :
その他のオプションと付属品。