Surface & Profile

MÄGERLE BLOHM JUNG

Cylindrical

STUDER SCHAUDT MIKROSA

Tools

WALTER EWAG

HELITRONIC POWER DIAMOND

Станок для электроэрозионной и шлифовальной обработки "два в одном"

Поставляется по выбору со шпинделем с ременным приводом для макс. 6 электродов/шлифовальных кругов или с мотор-шпинделем для макс. 3 электродов/шлифовальных кругов для частой смены инструментов или крупных серий. Такие возможности учитывают все запросы наших заказчиков и повышают производительность станка. HELITRONIC POWER DIAMOND является эталоном качества поверхности и точности для широкого диапазона материалов.

Шлифование инструментов из быстрорежущей стали/твердых сплавов и электроэрозионная обработка инструментов из CBN/PKD в любых сочетаниях является сильной стороной HELITRONIC POWER DIAMOND в семействе HELITRONIC. Диаметр инструментов от 3 до 320 (400) мм, длина инструментов до 350 мм, вес детали до 50 кг.

Механические оси

Ось X460 мм
Ось Y320 мм
Ось Z660 мм
Скорость ускоренного хода X,Y, Z      макс. 15 м/мин
Ось C± 200 °
Ось A
Разрешение линейных осей0,0001 мм
Разрешение осей вращения0,0001 °

 

Привод шлифовального шпинделя

Max. Schleifscheibendurchmesser     200 ммм
Schleifspindeldrehzahl0 – 10.500 мин-1

 

Sonstiges

Maschinengewicht inkl. Kühlmittelsystem       ca. 4.600 kg
Anschlusswert bei 400 V/50 Hz     ca. 25 kVA
SteuerungFANUC
StandardsoftwareHELITRONIC TOOL STUDIO

 

 

 

Системы загрузки станка

  • Загрузчики Eco/Eco Plus
  • Цепной загрузчик 300plus
  • Робот-загрузчик

Оснащение станка

  • Механизм смены электродов/шлифовальных кругов
  • Насос подачи СОЖ 80 – 120 л/мин при 7 – 20 бар
  • Мотор-шпиндель 24 кВт с одним концом
  • Моментный электродвигатель 750 мин-1
  • Высокочастотный шпиндель
  • Устройство контроля контура HCC
  • Автоматизированный верхний стол
  • Программное обеспечение
  • и др.
We use cookies to optimize the functionality of the website and for web analysis. If you use our website, you agree. For further information, including revocation of consent, please refer to our privacy policy (see Правовая информация).
I agree